经是不可思议，堪称交钥匙的方案，算是「半soc晶片。」
明年骁龙s1的新产品s730，直接把基带封装进处理器晶片里，实现了准s00
晶片。
不过由于技术不到家，并未引起多少轰动。
直到高通骁龙s4，不仅基带、dsp都封装进了处理器晶片，并且技术大突破，成为soc晶片的里程碑！
从半soc，到准soc，到真soc，高通一路干死了德州仪器，开启了高通的辉煌时代。
未来手机1代赶时间发布，没时间自己外挂第三方基带，只能选择高通的打包方案。
不过接下来就有时间了，而且员工数量也多了。
后续大可以推出一个未来手机1s，采用高通s1晶片，外挂自家的威睿电通基带，做一个低成本的电信手机。
毕竟自己基带，那可比用高通的便宜多了。
甚至德州仪器要是愿意适配山海系统，用德州仪器处理器外挂自家威睿电通基带，做一款未来手机1s，那就更好了。
高通税都不用交了。
这事之前不现实，可现在未来手机倒向高通，德州仪器失去1300万颗晶片大单，也著急的很。
早就后悔当初没有全力适配山海0s系统了，否则现在拿下千万颗晶片大单的就是德州仪器了！
而未来手机1s也是必不可少。
哪怕明年未来手机2代上市，也会涨价，冲高端。
而未来手机1代和1s都会继续销售，甚至在上市一年后价格降低一些，下探到2000左右，主打中低端，去冲量！
山海0s要发展，主力还得靠未来手机1代和1s去冲量。
这事完全可行。
到时候如何压低成本，就成了至关重要。
毫无疑问，全面换上自己威睿电通基带，就是很好的选择。
「董事长，那我们要不要再购买联发科或者展讯的基带，做移动3g手机？」
周平问道。
「移动3g手机？」王君山摇了摇头：「得不偿失。」
他可是清楚，移动2g国内无敌，移动3g就是个笑话。
用不了多久，移动自己就放弃了，全力发展移动4g。
这种半瓶子醋，王君山也懒得投入了。
最起码现在没意义。
移动3g比起联通3g和电信3g，完全是两个时代的产物