联通3g。
因此iphone3gs只支持联通2g、3g和移动2g，不支持移动3g，不支持电信2g、3g。
在北美市场，也不支持cda，只能选择支持wcda标准的运营商（电话卡），比如采用gs/wcda体系的at&t。
verizon和sprt两大运营商主要是cda标准，根本用不了iphone3gs，这导致verizon和sprt用户都很是羡慕at&t。
直到明年的iphone4，才有了支持cda的电信版。
后年的iphone4s，才实现了全球通。
「是的，董事长，威睿电通的55纳米新基带cbp80，只支持电信3g，不支持移动、联通3g。但支持gs，支持移动联通2g！」周平道。
王君山笑了：「既然iphone3gs只是联通单模3g，那就有意思了，咱们大可以差异化竞争。发力电信3g，甚至联通+电信3g！」
「是的，董事长，咱们的未来手机采用的高通晶片，就是全套的方案。」
「未来手机1联通版，搭载骁龙s1（qsd8250），和iphone3gs一样，只支持联通3g。」
「未来手机1电信版，搭载骁龙s1（qsd8650），不仅支持电信3g，也支持联通3g。」
「可以说是目前最高端的基带了。但是也贵，比8250贵一些。」
「不过通吃电信、联通3g，就这一点，就比iphone有市场号召力，当然，售价也比联通版高一点。」
王君山明白，这都是没办法的事。
除非威睿电通自己搞定wcda基带，自己搞定联通3g，那才行。
这年头，高通的soc晶片，严格来说是半soc晶片。
只是给手机厂商把ap+基带+收发器+dsp等等，都给你配齐，配好，调试好，一整套给你。
手机厂商不用一一适配，不用自己整合，拿来就能用。
但并不是完全封装在一起的真soc晶片。
像是基带晶片也是独立的，严格来说，也是外挂晶片。
区别就是，用德州仪器的应用处理器，得自己找第三方基带，自己外挂，自己整合，自己调试，自己攻坚。
而用高通骁龙s1，则是高通的应用处理器，外挂高通的基带，全部给整合好，拿来就能用。
这在当下，已