老板都不心疼钱，他操什么心呢！
出了研究院，李兴汉一个转身就进了华为公司大门。
已经来了很多次，李兴汉也算是驾轻就熟了，直接在路上拦了一辆摆渡车就朝着任真非的办公室而去。
办公室内，海思半导体的何庭波正在向任老汇报最近的研究成果。
见李兴汉来了，任老连忙起身招呼道：「李总来得正好，你这位股东也一起听听海思半导体的研究成果。」
李兴汉闻言点了点头，在柔软的沙发上坐下。
何庭波笑着跟李兴汉打了个招呼，把手中的资料翻到最前面，重新开始了工作汇报。
「基于星汉科技提供的【异构多核动态调制架构101】技术，我们在4g基带研发上取得重大突破。
重点突破在于动态频谱共享技术，通过多核异构调度算法实现dd/fdd/ix
三模软切换，配合动态信道聚合模块，可使基站下行速率提升42到达300bp，同时维持8内的切换时延。
在能效方面，采用异步时钟域设计和自适应电压调节技术，将待机功耗优化至24，比高通产品功耗低29。
特别是通过应用场景感知算法，热设计功耗稳定控制在20以下，极端场景下核心温度较同类产品低5—8c。
基于架构灵活性，我们已完成3组不同制式射频前端的兼容验证，预计9月底完成全场景压力测试后，11月启动首版pe—ou。
「你们速度还挺快，11月就能开始流片，年底之前成品就能做出来了！」李兴汉有些惊讶于海思团队的效率。
何庭波闻言，严肃的脸上也多了几分笑意。
「还是得多亏了李总给的【异构多核动态调制架构】比起我们自主研发的设计架构实在是领先太多了，为我们解决4g基带晶片的核心问题提供了很大的帮助。」
「这样一来，等我们把4g通讯网络建设好之后，马上就能推出4g手机。
不过海思是不是可以考虑把4g基带晶片和手机oc晶片集成到一起，这样既能够提升手机能效，又能节省手机内部空间，好像高通就正在往这个方向发展。」
听李兴汉这样问，何庭波的脸色略微有些尴尬。
「李总，以海思目前的水平，想要设计集成方案还有些难度，海思的oc晶片跟高通比起来还有一些差距，尤其是在能效比和散热上，有着非为明显的差距。」
李兴汉闻言