有市场。
不过这其中肯定还有很多技术难题需要解决，到时候可以去找董教授问一下可行性有多高。
【压印光刻胶材料101】或许因为只是纳米压印光刻技术的辅助材料，虽然被算到科技树里面了，但是并没有让科技树升级带白金宝箱级别，只是让黄金宝箱级别的【纳米压印光刻技术包】激活进度涨到了30。
这样也好，光刻机技术需要一步一步发展，要是一下子把技术推进到了太高的级别，想要完成商业化的难度反而会极剧增加，不利于产业链的稳步发展。
除了这些能够合成科技树的4项技术之外，其他的6项技术也非常具有价值。
【5g毫米波技术101】算是5g技术的核心技术之一，能够使单设备峰值速率达2gbp，传输效率是4g技术的20倍。
有了这项技术，星汉研究院的5g通讯项目研究也就可以正式起步了。
【石墨烯导电浆料102】可以用于升级锂电池电极材料，让电池的充电速度提升，50以上。
这项技术无论对于电池实验室，还是充电项目实验室都非常有作用，下一代【超新星脉冲快充技术】说不定能有36了。
【pd—1抑制剂103】是一项医药科技，能够让黑色素瘤患者5年生存率从15
提升至40。
非常具有商业价值，拿去跟医药科技公司合作，应该能让李兴汉干瘪的负债额度余额重新充实起来。
【拓扑绝缘体半导体101】表面导电、内部绝缘的新型材料，能够大幅度减少电子器件发热的问题。
技术是好技术，只不过生产成本太高，暂时还不具备商用价值，如果能够降低成本，或许将引发半导体行业的革命，还需要后续通过系统继续升级。
【ed设计软体102】晶片设计软体的核心工具，贯穿晶片设计全流程，主要包括逻辑综合、物理实现、仿真验证等关键工具。
有了这个，国产晶片的设计就终于不用被外国晶片设计软体卡脖子了，终于能够打破ynopy、cdence、西门子ed和ny这「四大金刚」对ed涉及软体垄断，不用再受制于人用阉割版的落后设计技术，也不用担心软体被留有后面泄露商业机密。
【自修复纳米涂层103】具备微观裂纹自动修复能力的材料涂层，可延长飞机机身或电子元件寿命，具备抗雷达属性。
拿着这项技术，李兴汉也是时候再联系一下总装的汤