，关键其中大量关键「拼图块」还被专利垄断。
若不是入场时机足够好，放十几年后，研究院也得愣一下。
等他们这次抢占了euv时代的先机，他到时候也要让别人体验一下什么叫卡脖子。
就如同目前他在碳化矽、无人机、作业系统、电动汽车等领域一样。
我们用坚韧不拔的意志突破了封锁，现在你们最好也有坚韧不拔的意志，别躺平太早。
翟达抵达会议室时，这里已经聚集了不少人。
每一道工序都互相连接，所以「eda项目组」开会，其他部分的人也都来了。
会议室里，翟达听完了近况汇报，对程墨说道：「原型版大概多久能出来？」
程墨推了推眼镜：「按照目前预测，还要两个月。」
所谓原型版，类似于de，即只有核心功能的测试版，软体是需要跑起来才能谈优化的。
作为晶片业的「ad」，理论上来说这个软体不完全是给研究院用的，同样也是给「向研究院定制晶片的企业」用的。
他们会将eda软体授权给比如华唯这样的公司，对方根据自己的需求设计，而后交给研究院完成生产。
当然也并非所有公司都有这个能力，自研部分也不会落下，比如研究院也可以研发新架构、新型号，供货给鸿图生态里没有自研能力的企业。
嗯这部分可能占据大多数，到时候就是「全球首发，机核888」之类的。
从后世经验来看，突破eda的难点，主要在于生态孤立。
国际主流eda在任何设备里面畅通无阻，你自己研发一个eda，人家设备用不了毫无意义，甚至能用也未必愿意用。
缺乏用户，则既没有「营收」支撑继续研发，也没有反馈支撑「叠代」。
而研究院则没有这个担忧，从晶片设计，一路走到「智慧型手机」这个当下晶片最大市场，链路都打通了。
尤其是「全链条可控」下，对成本控制非常有优势，以往一块先进位程晶片，可能需要四五家不同的公司合力完成，专利更是遍布全球，每家公司都要有点自己的「利润」。
从生产角度，既复杂又低效。
而所有工作都在同一处完成，会对物流调配、工艺衔接、工期压缩方面帮助极大，根据研究院的预测，哪怕技术水平完全一致，他们依托「全链条」+「大基建电力优势」，同规格晶片的成本也要比其他企业低30—35