矽片就是晶片的底材，一块打磨好的薄圆盘，若在其上光刻后分割成方形小片，就是普通人概念里的「晶片」。
当然，这项目肯定不是半个月就搞定的，而是启动于「穿插计划」收官前就预研制的，已经默默推进了3个月。
研究院其实在半导体领域一直很强，强到可以蔑视市面上绝大部分企业，只是启动领域不在矽基，而在碳化矽罢了。
两者虽然有许多不同，但经验和积累也不会浪费，矽基部分可以平移碳化矽经验的内容相当多。
比如：矽片是「直拉法」（类似拉糖浆凝固），碳化矽衬底是「物相沉积法」（类似烧纸积灰），但其实前者反而难度低一些，效率也高得多。
同时，在切割、研磨领域，因为碳化矽的物理性质远比矽晶要硬、要难处理，研究院自研的许多设备都能改一改直接上。
自研的研磨设备和金刚石线切割技术，一直是行业顶尖。
所以三个月时间，主要是在摸索工艺流程，大件的研发基本只有单晶矽炉一个。
翟达亲自前去验收。
实验室级别的生产过程+高级工程师亲自操刀下，综合良率目前在92，而且是市面上最优秀的300矽片。
括弧—尺寸部分进步空间不大，即便十几年后，依旧在使用300晶圆。
外界一般用英制尺寸，也就是12英寸，不过研究院向来不用这种落后的单位，使用的是公制。
92的良率已经基本步入「成熟生产」概念，不过还要考虑扣除【原型机：超大腔体vd】的10、实验室级别都是高手在操弄，实际技术水平，可能在80以下尚需继续稳固。
翟达穿着无尘服，在机核半导体工厂内，双手轻轻托着一块矽片。
纳米级的光滑度，反射出来的光线很特别。
这东西占据整个逻辑晶片5—10的制造成本，制程越先进，占比越低。
因为后面的光刻成本被堆高了。
当然，以研究院的设备、电力、技术，成本控制这块向来牛逼。
一旁还有一个稍胖些的大白，胸前别着「唐晓峰」三个字的名牌。
其实这个部分也不是他亲自带队的，研究院天才众多，已经渐渐形成了网状结构，唐晓峰同样是某个层级里的调度者。
「翟总，其他东西都先不用管，就凭藉这个我们已经可以建晶圆厂了，可以给全球供货，绝对抢手！市面上300的晶圆良品率才68。」