一天只能成长3。
pvt得到的是一块圆柱形的“晶锭”，要用金刚石线切割成1毫米以下的薄片，再反复打磨、打磨再打磨就是他们平时用的“衬底”了。
之所以慢成这个逼样子，是因为碳化硅在常规条件下没有液态，只能用升华气态再凝固的笨办法，而硅基芯片同环节中有液态，可以做“熔融拉晶”，效率是碳化硅的数百倍。
目前来说，翟达也没有什么太好的办法，虽然理论上碳化硅在10gpa，也就是一万倍大气压下可以液化，但那又会涉及到如何精准控制确保均匀的问题。
产业技术永远不是单纯的物理参数，那样的特殊设备造出来，也没有量产的能力与意义。
当下产业界的规划方向里，也有一些新点子，比如y超声喷涂技术、液相法（lpe），或者干脆找一些催化剂进行化学沉积（cvd）：：
但产业技术不是单纯物理参数的同时，也不会是单纯的研究室行为。
花费许多时间去硬钻牛角尖，反而可能导致市场变化、失去领先地位。
现阶段，英飞凌和研究院不清不楚的关系，让翟达很有危机意识。
他丝毫不怀疑，只要白宫开始吟唱了，英飞凌立刻就会半推半就，弃明投暗。
咱做事啊，要分得清主要矛盾和次要矛盾，比如，要先解决对手“死不死”的问题。
确认死了，坟头蹦迪再整花活为时不晚。
超声喷涂也好，液相法也好，以后都会有的。
所以他还是老思路：大的，就是好的！
如同超大腔体cvd一样，他的还是寄希望于强大的“系统工程全局化能力”，朝多腔体并行生长的方向走，能效大概能提升3-5倍，加之国内的产业链优势，本就比德国廉价，整体提升依旧显著。
周墨蹲下从各个角度往里看，出言道：“感觉进度已经很高了，会长真厉害。”
翟达：“不光是我的功劳，研究院和‘机核半导体”的数十名工程师都有参与，只是今天国庆后第一天上班，还没准备好罢了。”
他将两队人分成了ab两组，并非天天在这猫着，而是根据他布置的任务，去进行实验、仿真、
甚至部件加工采购。
毕竟对其他人来说，弄不明白的事情在这熬一晚上也还是弄不明白，要和其他部分联动起来。
有趣的是，不论a组还是b组，隔几天回来一趟，就会“卧槽”一句，心道：另外