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第110章 布局功率半导体,数值与机制并存的(7 / 8)

总成本一万三,能达到1300元的成本降幅。

如果等siosfet的研发流片完成,总成本降幅预计可达到25。”

讲完主要技术参数。

陈默连忙又补充起了他们的“核心价值”。

高压快充模块有接近40的成本,都来源于功率半导体。

而进口的sic价格又十分昂贵。

一旦实现自研替代进口,这部分的成本降低40都不是问题。

许易听完,不禁露出满意的表情。

新能源车要走量,以及全国超充桩要铺开,这部分的成本是必须要打下来的。

按照现在的发展来看,基本符合前世的sic自研降本技术路线。

如果再将sic晶圆替换为国产,那么等到一年半载后,产线彻底形成规模,总计达到35的成本降幅也不是不可能。

届时一台高压快充模块的成本,就能从一万多降低至八千元。

稳辣!!

“晶圆供货的情况怎么样?”

许易问。

这话一出,王垒和其他几人的神色难免有些不正常,叹了口气道:“cree最近产能紧张,成本偏高,而且偶尔有延期。

如果有大批量需求,经常需要提前下单,上次由于晶圆交付周期从8周延长到12周,我们就损失了一笔订单。”

很难绷。

但没办法。

这个阶段cree在碳化硅衬底领域,几乎是垄断地位,就算是延期,也不会有任何补偿。

“那你们就没想过,采用国产晶圆?”

“这个……国产晶圆虽然便宜,但良率太低,只有40,晶体生长工艺不是很稳定,缺陷密度也高,不是我们不想,实在是做不到。”

听到这话。

王垒几乎只能苦笑了。

他们公司对接的快充模组采购厂商,对供货周期、质量稳定性要求是相当高的。

国产晶圆交付周期就先不提了,单单是良品率和一致性方面,随便出一点问题。

都能让他们原地爆炸!!

更别说现在还处于研发亏损阶段,要保证手上的订单质量和交付,也只能用进口晶圆。

说白了。

还是底子薄。

但凡资本市场稍微看好点,多忽悠点融资过来。

也不至于现在搞得这么苦哈哈的

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